霍爾只是一種原理，能實(shí)現這種原理的芯片都成為霍爾芯片，而實(shí)際差別確實(shí)非常之大。

霍爾芯片大致分為三類(lèi)：

一、基于硅基的霍爾IC

     *常見(jiàn)的霍爾芯片就是基于硅基材料的霍爾芯片，性質(zhì)穩定，溫度性能相對較好，但是靈敏度低，由于其技術(shù)含量較低，成本可以做到很低很低，對于沒(méi)有特殊要求的場(chǎng)合，有很大的市場(chǎng)空間，*常見(jiàn)的，小風(fēng)扇控制的開(kāi)關(guān)量IC，電動(dòng)騎行車(chē)的調速，消費類(lèi)電機的驅動(dòng)控制，等等。

    隨著(zhù)封裝技術(shù)和SOC的不斷發(fā)展，硅基慢慢也在進(jìn)入高 端的使用領(lǐng)域，如**，航天，EV，HEV等等，但主要還是基于硅基的穩定性。SOC的強大支持，大大彌補了硅基霍爾本身的缺陷，對于穩定性高，而精度，靈敏度，響應時(shí)間沒(méi)有特殊要求的場(chǎng)合，硅基霍爾得到了**的發(fā)展，特別是美國，比利時(shí)，德國的一些IC，在國內市場(chǎng)有較高的市場(chǎng)占有率。

    ALLEGRO,MELESIX等等公司都不斷的有新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。芯片的功能和技術(shù)含量，特別是ALLEGRO公司的制造工藝升級讓人折服。

    但是，前端的敏感器件是低端的硅基，新產(chǎn)品的研發(fā)也不過(guò)是強化SOC的功能，換湯不換藥，很快就會(huì )進(jìn)入瓶頸，*終還是要解決前端霍爾芯片的材質(zhì)問(wèn)題，否則難有大的作為。

    霍爾的*終還要于鏊服務(wù)于MCU的，MCU的要求即是對霍爾的要求，MCU的發(fā)展即是霍爾的發(fā)展，基于硅基的霍爾IC，*終會(huì )因為其材質(zhì)的局限性，而停滯不前，未來(lái)還是要看高 端霍爾芯片，砷化鎵，銻化銦，砷化銦或新材料來(lái)實(shí)現真正的霍爾價(jià)值。

   未完待續。。。。。